鋁/銅基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）

、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁/銅基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁/銅基貼合而成。

與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁/銅基板能夠?qū)嶙杞抵梁艿?，使鋁/銅基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比

，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良，在大功率產(chǎn)品上使用越來廣泛。

此外，鋁/銅基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：

1.符合RoHs 要求；

2.更適應(yīng)于 SMT 工藝；

3.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；

4.減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路優(yōu)化組合；

5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力